半导体cp是什么缩写？
2021-02-10
CP:Circuit Probing、Chip Probing,晶圆测试。
中测（CP Test）是半导体后道封装测试的第一站.
中测的目的 : 确保每个die能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。
中测所用到的设备：测试机（IC Tester）、探针卡（Probe Card）、探针台（Prober）以及测试机与探针卡之间的接口（Mechanical Interface）。
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